Обязанности: Травление топологического слоя Контроль под микроскопом линейных размеров после травления Подбор оптимальных режимов технологических процессов фотолитографии Работа на установках совмещения и экспонирования Нанесение фоторезиста и проявление фоторезистивной маски Ретуширование фоторезистивной маски Контроль под микроскопом фоторезистивной маски после проявления Требования: Высшее профессиональное образование Уметь проводить анализ и определение причин отклонения параметров процесса Уметь разрабатывать и корректировать маршрутные и операционные карты, инструкции для технологических процессов производства изделий микроэлектроники и микромеханики Знать корректировки режимов типового технологического процесса Знать процессы претензионной фотолитографии и химического травления Знать технологические процессы производства изделий микроэлектроники Знать основные виды брака фотолитографии и причины его возникновения Знать основные технологического и контрольно-измерительного оборудования фотолитографии Условия: Уровень заработанной платы обсуждается на собеседовании с успешным кандидатом Работа на крупном предприятии ракетно-космической отрасли Официальное оформление согласно ТК РФ Полностью белую конкурентную заработанную плату Социальный пакет (после прохождения испытательного срока), в т.ч. ДМС Возможность получить дополнительно профессиональное образование
Адрес
Москва