компания "российские космические системы" обязанности: травление топологического слоя контроль под микроскопом линейных размеров после травления подбор оптимальных режимов технологических процессов фотолитографии работа на установках совмещения и экспонирования нанесение фоторезиста и проявление фоторезистивной маски ретуширование фоторезистивной маски контроль под микроскопом фоторезистивной маски после проявления требования: высшее профессиональное образование уметь проводить анализ и определение причин отклонения параметров процесса уметь разрабатывать и корректировать маршрутные и операционные карты, инструкции для технологических процессов производства изделий микроэлектроники и микромеханики знать корректировки режимов типового технологического процесса знать процессы претензионной фотолитографии и химического травления знать технологические процессы производства изделий микроэлектроники знать основные виды брака фотолитографии и причины его возникновения знать основные технологического и контрольно-измерительного оборудования фотолитографии условия: уровень заработанной платы обсуждается на собеседовании с успешным кандидатом работа на крупном предприятии ракетно-космической отрасли официальное оформление согласно тк рф полностью белую конкурентную заработанную плату социальный пакет (после прохождения испытательного срока), в т.ч. дмс возможность получить дополнительно профессиональное образование
Адрес
Москва